Mirco Bump的意思|示意
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Mirco撞
Mirco Bump的网络常见释义
微型凸块 ...均已开始量产，层迭式封装亦进入试产阶段，另外，硅品也开始着手研发28奈米覆晶封装(FC BGA)、硅穿孔(TSV)、微型凸块(Mirco Bump)。至于扩散型(Fan out)晶圆级封装，已具有制程能力，但因需与英飞凌(Infineon)签约，权利金成本较高，加上只有1~2个!