Sacrificial Layer Technology的意思|示意
牺牲层技术
Sacrificial Layer Technology的网络常见释义
牺牲层技术 212 牺牲层技术 牺牲层技术(sacrificial layer technology) 也可称作 表面微机械加工技术( surface machining technology) , 是一种先形成闭合的芯片,然后在芯片上形成通道 的加工方法。
分离层技术 6．分离层技术（Sacrificial Layer Technology） 分离层技术也叫牺牲层技术。分离层技术是在硅基板上用化学气相沉积方法形成所需要的微型部件，部件周围的空隙上添入分离层材料（...
Sacrificial Layer Technology相关短语
1、 Thick Zinc Sacrificial Layer Technology 厚锌牺牲层技术
2、 technology of sacrificial layer 牺牲层技术
Sacrificial Layer Technology相关例句
Porous silicon used as a sacrificial layer has some important applications in surface micromachining technology.
多孔硅作为一种牺牲层材料，在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。
In the paper, computer aided design (CAD) technology is used to achieve simulation of sacrificial layer etching.
本文将利用计算机辅助设计(CAD)技术实现腐蚀过程的模拟。