Thermal Design Power的意思|示意

热设计功耗 功耗计算要为硬件留出余量 对于CPU和显卡来说，可以近似地将硬件的热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）作为最大功率，然后再加上主板、3.5英寸硬盘和风扇的供电，再留出一些余量（硬件满载功率可能高于TDP）即为+12V的供电需求，...

功率 散热设计功率(thermal design power)是65瓦。那些是CPU支持的多媒体指令集，可以更加快捷的计算相应的任务，提高CPU利用率，在就太专业了，说了你也不懂，再说，我也...

散热设计功率 值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...

热设计功率 处理器等级的建议 热设计功率（Thermal Design Power，TDP）是指处理器在冷却系统能够散热条件下，所能产生的最大热耗量，也就是处理器能够消耗的最大功率数，不过超微...