Wafer Level Chip Size Package的意思|示意
晶圆级芯片尺寸封装
Wafer Level Chip Size Package的网络常见释义
调研 ...近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04， 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package)，在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。
晶圆级芯片尺寸封装 [0494] 例如，如在半导体晶片的晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip size package) 中，需要事先在各向异性导电构件和树脂板中制作狭缝93，以使在将它们切为与半导体芯
Wafer Level Chip Size Package相关例句
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。