Wafer Level Packaging的意思|示意
晶圆级封装
Wafer Level Packaging的网络常见释义
晶圆级封装技术 晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...
片规模封装 晶圆片级晶片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的晶片封装方式（先 切割再封测，而封装后至少增加原晶片 20%的体积） ，此种最新技术是先在整片
晶片级封装 ...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。
Wafer Level Packaging相关短语
1、 Fan-Out Wafer Level Packaging 扇出型晶圆级封装
2、 wafer-level packaging 晶圆级封装
3、 Wafer level packaging process 发明名称
Wafer Level Packaging相关例句
This paper discusses a true wafer level packaging (WLP) technology which is called Ultra CSPTM.
文章论述了超csptm圆片级封装技术工艺。
The difination, evolution, status and supporting technologies of wafer-level packaging are introduced and reviewed in this paper.
本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
The structure may have less complex focusing, reduced crosstalk, tighter pixel packing density, increased quantum efficiency, and wafer-level packaging.
所述结构 可具有较不复杂的聚焦、减小的串扰、较紧密的像素组装密度、提高的量子效率及晶 片级封装。