Wire-bonding Free的意思|示意

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引线结合自由

不需打线光宝于展期中首次推出高瓦数CoB覆晶无导线多晶数组封装产品，简化传统CoB制程，因不需打线(Wire-bonding Free)而降低断线风险，采用共晶技术创造小面积却可提供大于15000lm的光通量，相较传统打线CoB提高近一倍的光输出，能完全取代陶瓷金属...