chip bonding的意思|示意
片接合
chip bonding的用法详解
Chip bonding是一种用于芯片封装的高精度焊接技术，利用高精度的焊点，将芯片封装在外部材料上。它包括两种主要类型，分别为超声波焊接和熔锡焊接。
超声波焊接：超声波焊接是一种无接触焊接技术，可以通过应用超声波动力学原理来将固定的元件和线路板紧密的组合在一起。由于超声波焊接技术可以利用超声波激励的高强度脉冲能量，可以有效地发挥其高精度，高稳定性和高可靠性，因此被广泛用于电子行业中的封装。
熔锡焊接：熔锡焊接是一种低温焊接技术，使用金属熔剂将焊锡融合到电子部件及线路板表面的技术。该技术的最大优势是可以使用更低的功率以及更低的温度，而不影响焊接表面质量，可以实现更长的焊接时间，从而减少热损伤的可能性。
Chip bonding的用法讲解：
1. 使用金属熔剂将焊锡熔化：将焊锡熔化为液态，然后将芯片固定在外部材料上，以形成焊接电路。
2. 使用可调控的压力将焊接电路固定在印刷电路板上。
3. 通过加热使焊锡熔化，以实现芯片和印刷电路板之间的贴合。
4. 将用于填充芯片空隙的阻焊涂层均匀地填充到印刷电路板表面。
5. 使用超声波技术将填充阻焊涂层融入芯片空隙，形成一个完整的导电路。
chip bonding的用法主要是通过金属熔剂、可调控的压力、热源、超声波技术和阻焊涂层等来实现，以便将芯片和外部材料封装在一起。
chip bonding相关短语
1、 flip chip bonding 倒装焊接,侧装片接合,倒装焊
2、 flip-chip bonding 倒装芯片安装,倒装晶片安装
3、 chip bonding pad 芯片焊盘
4、 die attach or chip bonding 芯片贴装
5、 Chip Bonding&Wire Bonding 焊接性
6、 semiconductor chip bonding 半导体芯片焊接
7、 ultrasonic flip-chip bonding 超声倒装焊
8、 Direct flip-chip bonding 直接倒装芯片接合
9、 Flip-Chip Bonding Technology 覆晶组装技术
chip bonding相关例句
To be an advancing technology in capsulation, a well developing foreground for the thermosonic flip - chip bonding.
热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景.
互联网
The self - alignment mechanism of flip chip bonding can improve the precision and repeatability of laser coupling.
而透过覆晶封装自动对准的优点,可以改善雷射封装位置的准确性.
互联网
The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.
研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.
互联网