copper plating的意思|示意
镀铜
copper plating的用法详解
Copper plating是一种利用电化学原理将金属铜镀到一个金属或非金属表面的工艺。它经常被应用在电子元件、器件、五金件和工具的表面加工。
Copper plating的用法可分为三步：
首先，要进行的是表面处理，即将待镀物表面处理成洁净、干燥、光滑和整齐的状态，以确保表面能较好地完成所有镀工作。
其次，常用的铜镀技术有电解镀、热镀和其他新技术，使用电解铜镀时，要确定一定的浸渍时间，以保证所要求的厚度达标。
最后，在表面清洗之后，需要进行保养，以确保所镀层的高质量，这些保养措施包括防风保护、老化处理、油污处理及维护等。
总之，Copper plating是一项重要的装饰性加工技术，需要经过仔细的步骤和正确的处理才能有效地应用。在做Copper plating工作时，要选择合适的处理方法，做好完善的表面处理，并做好保护处理，以确保效果最佳。
copper plating相关短语
1、 cyanide copper plating solution 氰化镀铜,氰化
2、 dark copper plating 红古铜
3、 copper plating fog inhibitor 镀铜抑雾剂
4、 copper-plating welding wire 渡铜焊丝
5、 acid copper plating 酸性镀铜
6、 appearance of copper-plating 镀铜现象
7、 Hole Wall Copper-Plating Thickness 孔壁镀铜层厚度
8、 copper plating process engineer 镀铜制程工程师
9、 chemical copper plating 化学镀铜
copper plating相关例句
GRG, Copper plating, Stainless steel, Marble, Weathering steel, Custom carpet, Wood floors.
铜片，电镀不锈钢，大理石，耐候钢，定做地毯，实木地板。
Copper plating, improve electricity with: render coating adhesion ability, and corrosion ability.
镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
The process has greater covering power than cyanide copper plating process by comparison.
通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.
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The process flow and specifications of PCB pattern acid copper plating were introduced.
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.
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Cholride ions in acid copper plating bath were determined by nephelometry with OP emulsifier as stabilizer.
利用比浊法,以OP乳化剂作为稳定剂测定酸性镀铜液中的氯离子.
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A technics of copper plating on stainless steel inner surface used for oil drilling was introduced.
介绍了一种开采石油用不锈钢管内表面镀铜的工艺.
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The copper - plating process of graphite powder was investigated and optimized.
比较了不同镀覆工艺,优化出石墨粉末镀铜的最优方法.
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Is the copper plating process an electrolytic acid copper plating system?
电镀站是否有酸解电镀铜系统？