deep-etch process的意思|示意
凹版腐蚀法
deep-etch process的用法详解
'
深削工艺（deep-etch process）是一种常用的刻蚀技术，用于制造微型零件，如半导体芯片和微型传感器等。这种技术具有制作微型零件的可行性。
深削工艺的工作原理是，将一种薄膜置于一个基板上，然后通过电镀将薄膜上的材料细胞分解成柔性的零件，随后利用精确的刻蚀工具将其分解成更小的零件。
深削工艺主要用于制造半导体芯片、微型传感器、光传感器、微型器件及其它小型零件。此外，该技术还可用于机械制造、精密金属铸造和化学制药等领域。
深削工艺的优点是具有高精度、低成本、低能耗、耐磨性好等特点。在制造精密零部件的同时，还可以节省大量的时间和能源，从而有效减少产品制造成本。
因此，如今，深削工艺在微米零件、电子元件和其他精密零部件制造领域得到了广泛的应用。
'deep-etch process相关短语
1、 bimetal deep-etch process 双层平凹版法,制版法
2、 offset deep etch process 平凹版
3、 zinc deep-etch process 锌平凹版法
4、 two-layer deep-etch process 双层膜平凹版制版法