dip-soldering的意思|示意

美 / 'dɪps'ɒldərɪŋ / 英 / 'dɪps'ɒldərɪŋ /

n. [电子] 浸焊；浸入焊接；沉浸钎焊

Dip-Soldering，又称浸锡，是一种使用电锡炉将半导体元器件光学元件按照指定的锡膏样式浸泡在电锡槽中，再加热到某一点温度，使锡膏融化，保持一定时间，最后放凉，使元件与基片完成贴合的子程序。

Dip-Soldering的用法讲解：

1、取出电锡炉，插入电源，调整室温至200度，在温度指示灯上出现绿色指示灯。

2、用浸锡台置入基片，并将基片前端的脚接到对应电性能的探针上，以保证基片能够与电锡炉相连。

3、用锡膏把要连接的元件和基片表面粘牢，并用小纸片把每个脚位上的锡膏抹均匀，尽量避免电气道穿孔。

4、将基片和有锡膏的元件根据所要接线的位置放入锡槽中，但并不要让元件的锡膏接触到基片的锡膏，每个元件的插入方向要正确。

5、当温度达到要求时，将基片放进电锡槽中，要求每个元件都要湿润到指定温度，此过程需要较长时间，当达到温度上限时，将基片取出，放凉后，每个元件与基片就已经贴合起来了。

以上是Dip-Soldering的用法讲解，希望可以帮助到大家。

1、 Dip soldering 浸焊,浸焊法

2、 selective dip soldering 选择浸渍焊接

3、 DS dip soldering 浸沾钎焊

4、 laser dip soldering 激光浸润焊接

Apply to the PCB which has SMD on the DIP soldering side.

适用于在DIP焊锡面有SMD零件之电路板.

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