flip chip on board的意思|示意

美 / / 英 / /

板载倒装芯片


flip chip on board的网络常见释义

板衬底倒装片 ... flip chip on substrate基片衬底倒装片 chip on glass (COG)玻璃衬底芯片 flip chip on board板衬底倒装片 ...

电子封装倒装焊技术 陈悦_百度百科 讨。首先,用净值原值法计算设备新度系数不直观,有一定的局限性。... 倒装焊器件返修工艺综述 引言电子封装倒装焊技术(flip chip on board, FCOB)是通过在集成电路(IC)芯片的输入/输出端用平面工艺制成金属凸点或焊球,将裸芯片面向下贴装在基板上,

倒装芯片 ...版总库 【分类号】 TG407 【正文快照】 1引言小型化和高密度组装是新一代电子产品的主要特征,倒装芯片(flip chip on board,FCOB)封装结构的广泛应用正是为了满足上述特征要求,在倒装芯片封装中,硅芯片通过焊点直接安装于玻璃环氧树脂印...

flip chip on board相关短语

1、 flip-chip on board 基板倒装焊

flip chip on board相关例句

Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.

板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。