outer lead bonding的意思|示意
外部引线接合，外引脚接合，外引线焊接
outer lead bonding的用法详解
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外部引线键合是半导体封装技术中重要的一个环节。在引线键合过程中，将芯片内部引线与封装外部引线键合起来，连接起来。在单极性器件（如二极管、MOSFET）中，只有一个极性的外部引线，通常称为外部引线连接；而在双极性器件（如三极管）中，有两个极性的外部引线，通常称为外部引线连接；在高端封装中，还有三极性、四极性的外部引线连接。
外部引线连接有很多种实现方式，其中最常用的是焊接和键合技术。在焊接中，将引线和承载层相连；而在键合中，通过热力学或机械力学等方式将引线连接到承载层上。这两种技术都可以实现有效的外部引线连接，但键合技术通常被视为更高级、更可靠的选择。
总之，外部引线键合是半导体封装中非常重要的一步，对芯片的性能和可靠性有着关键的影响。
'outer lead bonding相关短语
1、 outer lead bonding window 外引线粘结窗口
2、 OLB Outer Lead Bonding 外引脚接合