plasma etching的意思|示意

美 / ˈplæzmə ˈetʃɪŋ / 英 / ˈplæzmə ˈɛtʃɪŋ /

等离子刻蚀


plasma etching的用法详解

英语单词plasma etching的用法讲解

Plasma etching是一种常见的材料加工技术,用于制造微电子设备和光电子元件。该技术可以通过使用高能离子化气体来去除材料表面的原子和分子,从而实现精确的加工和纳米级制造。

在使用Plasma etching之前,需要准备一些基础设施。首先需要一个真空腔室,以便在加工过程中从材料表面去除气体。其次,需要一个高频电源和气体供应系统,以产生所需的离子化气体。

在进行Plasma etching时,首先将材料放在真空腔室中。然后使用气体供应系统向其中注入气体,使其在真空环境中形成等离子体。通过控制气体的流量和高频电源的电压,可以实现加工过程中所需的离子密度和能量水平。

一旦等离子体被激发,其离子将与材料表面的原子和分子相互作用,从而导致材料的去除。这种过程对于实现微细加工非常重要,可以以纳米级的精度去除材料,并产生平滑的表面。

总之,Plasma etching是一种重要的微电子加工技术,应用广泛,包括半导体制造、光学元件和生物传感器等领域。通过控制离子密度和能量水平,可以实现复杂的微纳米加工,使其在科技领域中具有重要的应用价值。

plasma etching相关短语

1、 plasma etching pe 等离子体刻蚀

2、 plasma-etching 等离子刻蚀

3、 dry plasma etching 等离子干法刻蚀

4、 argon plasma etching 氩等离子刻蚀

5、 oxygen plasma etching o等离子体刻蚀

6、 plasma etching system 等离子体蚀刻系统

7、 plasma etching process 等离子体刻蚀过程

8、 radical plasma etching 自由基等离子体腐蚀

9、 lateral plasma etching 等离子体横向刻蚀

plasma etching相关例句

Therefore, plasma etching anisotropy can be improved by increasing rf frequency or rf - bias power.

因此, 等离子体刻蚀的各向异性可以通过增加射频频率和射频功率来改善.

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Modeling low - pressure, high - density plasma etching is highly significant for high - density plasma etching processing research.

低气压 、 高密度等离子体刻蚀的模拟对于高密度等离子体刻蚀的工艺研究具有重要意义.

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