plated through hole的意思|示意
电镀的穿孔
plated through hole的用法详解
英语单词 \"plated through hole\" 是电子电路板制造领域中常用的术语，本文将为大家讲解它的用法及相关知识。
\"Plated through hole\" 的直译是“贯穿电镀孔”，是电路板制作过程中的一种常见工艺。这种工艺是用化学镀铜或电镀铜等方法在电路板上钻孔后进行金属化涂层处理的过程。在这个过程中，贯穿电镀孔内壁和外壁都会被涂上金属化物，然后再进行丝印印刷等后续工序。这样设计好的电路板可以在组装时通过这些孔一一连接各种元器件来完成整个电路的组装。
在实际应用中，\"plated through hole\" 技术不仅在单面电路板中使用，而且在多层电路板设计中也得到广泛应用。它可以提供更稳定和可靠的电路连接，使电路板的可靠性以及生产效率得到了显著的提高。
总之，\"plated through hole\" 已经成为电子电路行业中不可或缺的重要技术，它的应用范围越来越广泛，发挥着越来越重要的作用。
plated through hole相关短语
1、 plated through-hole 电镀通孔,包括电镀通孔,不包括电镀通孔,镀通孔
2、 plated-through hole 金属化孔
3、 Nu-Plated through Hole 非孔化孔
4、 PTH Plated Through-Hole 导通孔
5、 Copper-plated-through hole 镀铜通孔
6、 PTH Plated Through Hole 有镀层的通孔,金属化孔
7、 plated through hole process 贯通孔电镀工艺
8、 landless plated-through hole 无连接盘孔
9、 PTH Plated-Through-Hole technology 镀通孔技术
plated through hole相关例句
A plated - through hole used for interconnection of conductors on different sides or layers of a PCB.
导通孔:用于PCB不同层或面的导体互连的镀通孔.
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Reliability of plated through hole ( PTH ) has close relationship with technology parameters during manufacture process.
摘要 镀通孔 的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系.
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