underfill的意思|示意
n. 未充满；填充不足
underfill相关短语
1、 Underfill Crack 底部填充裂缝
2、 underfill theory 充盈不足学说,低充盈理论
3、 Underfill adhesive 底部填充胶
4、 underfill materials 底部填充料
5、 underfill system 欠量装粉法
6、 Underfill dispensing 点胶式底部填充
7、 underfill detail 装填不满
8、 Underfill Flow Rate 流动速度
9、 molded underfill 模塑底部填充
underfill相关例句
The first underfill is filled between the first chip and the second chip in order to wrap the first bump.
以及第一底胶，填充在所述第一芯片与所述第二芯片之间，且包覆所述第一凸块；
Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.
基 板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
The die cracking with no-flow underfill is analyzed and compared with the case for conventional capillary-flow underfill.
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题。