Gold Wire Bonding的意思|示意

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金丝键合

Gold Wire Bonding的网络常见释义

它主要用于金线键合 目前可乐成取代HASL工艺的新技术有： ①电镀镍/电镀软金，它主要用于金线键合（Gold Wire Bonding），但央求条件全线路要导通。

电镀软金工艺用于金线键合 ...镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法,也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合(Gold Wire Bonding)..

金丝键合 Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 金丝键合 Copper wire bonding 铜线键合 ; 铜丝球焊 ; 铜丝引线键合 ; 铜线焊接 ..

Gold Wire Bonding相关短语

1、 Fit to gold wire bonding 适合金丝键合

2、 monitoring for gold wire bonding 金丝检测

3、 gold bonding wire 金连接