gold bonding wire的意思|示意
金连接线，金键合线
gold bonding wire的用法详解
英语单词gold bonding wire的用法讲解
gold bonding wire 是指由金制成的连接丝，是在微米尺度上连接电子元件最常见的材料之一。gold bonding wire 通常用于连接复杂器件中电极之间，包括微波器件、特殊器件、集成电路以及显示器件。
gold bonding wire 有各种尺寸，从30 AWG（0.3毫米）到28 AWG（0.5毫米）。金连接线的导电性强，并且符合焊接标准，可以抵抗极端温度和湿度，以及抗摩擦、冲击和拉力。gold bonding wire
gold bonding wire相关短语
1、 Semiconductor Gold Bonding wire 半导体键合金丝
2、 Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合,电镀软金工艺用于金线键合,金丝键合
3、 bonding gold wire 键合金丝
4、 gold thermalsonic wire-bonding 如金热声波引线接合
5、 Fit to gold wire bonding 适合金丝键合
6、 ball bonding gold wire 球焊金丝
7、 monitoring for gold wire bonding 金丝检测
gold bonding wire相关例句
Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.
这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。
Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。