Wafer Bonding Technology的意思|示意
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晶圆键合技术
Wafer Bonding Technology的网络常见释义
晶圆键合技术 晶圆键合技术（Wafer Bonding technology）是20世纪80年代出现的一种新 加工工艺，不仅可以将表面微加工工艺和体硅微加工工艺有机地结合在一起，同时还 可以实现圆片级封装...
Wafer Bonding Technology相关短语
1、 SIMOX wafer bonding technology 注氧键合技术
2、 silicon wafer direct bonding technology 硅片直接键合技术