chip size package的意思|示意
芯片尺寸封装
chip size package的网络常见释义
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晶片尺寸封装 3mm x 3mm的薄型晶片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）使FingerTip成为业界最小的多点触控晶片。
按芯片尺寸封装 ... CSP Certified Service Providers 合格服务提供商 CSP Chip Size Package 按芯片尺寸封装 CSP Coder Sequential Pulse 编码器的时序脉冲 ...
chip size package相关短语
1、 COG chip size package 晶方尺寸构装
2、 Wafer Level Chip Size Package 调研 ; 晶圆级芯片尺寸封装
3、 Chip-size Package 芯片大小的组件
chip size package相关例句
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
Quad Flat No-lead(QFN)package of microwave chip is a relatively new packaging. It offers a small size and especially fits for high density printed circuit assembly.
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式，这种封装体积很小，特别适合高密度印刷电路板组装。