grain boundary attack的意思|示意

美 / ɡrein ˈbaundəri əˈtæk / 英 / ɡren ˈbaʊndəri əˈtæk /

晶界腐蚀；晶界侵蚀

grain boundary attack的用法详解

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grain boundary attack（GBA）是一种针对固体金属材料的一种微观腐蚀现象，一般发生在各种受压损伤和弯曲变形的金属材料中。GBA是指在金属材料晶界（即晶粒之间的分段处）产生微小缺陷，从而导致金属材料受到腐蚀和破坏。

GBA的发生主要是由于金属材料晶界中存在着一种叫做“基态”的缺陷，基态缺陷可以在极小的尺度上影响金属材料的物理性能和力学性能。在金属结构中，基态缺陷会破坏金属的内部晶结构，形成一种叫做“细小结晶”的状态，这种状态会导致金属材料的缺陷增多，从而导致细小的裂纹出现在金属材料的表面，从而改变金属的物理性质，增加材料中渗透的机会，进而导致GBA现象的发生。

GBA的发生可以通过改善金属材料内部结构，减少基态缺陷而得到有效控制。一般情况下，采取冷处理技术可以有效改善金属材料内部结构，减少基态缺陷，降低GBA发生的概率。此外，采用合理的热处理工艺和采用防腐蚀材料也可以有效降低GBA发生的概率。

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grain boundary attack相关短语

1、 grain boundary attack method 晶粒边界腐蚀法