grain boundary dislocation的意思|示意

美 / ɡrein ˈbaundəri ˌdɪsləʊˈkeɪʃən / 英 / ɡren ˈbaʊndəri ˌdɪsloˈkeʃən /

晶界位错

grain boundary dislocation，简称GBD，是指金属和其他材料的晶界的位错。它是一种位移，由于内部电荷和外部偶力的作用，将晶界处的原子移动成新的位置，使晶界发生变形。

GBD具有几种特点。首先，它可以影响材料的结构和性能，从而影响材料的力学性能。其次，它可以增加材料的硬度和强度，从而使材料更耐磨。第三，它可以影响材料的导电性和导热性，从而影响电子产品的性能。

GBD的应用很广泛，可以用在电子产品的制造中，例如处理高性能的导电、导热介质，以提高电子产品的功能性能。此外，它还可以用在金属塑料复合材料、防腐蚀材料、摩擦材料等中，以提高它们的物理性能。

综上所述，grain boundary dislocation是一种重要的物理结构，以及一种重要的性质变化类型，它在材料加工、电子产品制造以及复合材料等领域有广泛应用。

1、 dislocation-grain boundary 位错−晶界相互作用